SKC, 고부가 폴리우레탄 CMP Pad 사업 진출(chemical mechanical polishing)

동성에이엔티의 반도체 웨이퍼 연마용 CMP Pad 특허기술 인수

기존사업과의 시너지 이루며, 2020년까지 매출 1,000억원 목표

잇따른 고부가 Specialty 소재 사업화로 글로벌 소재기업으로의 변신 가속화

SKC(대표 정기봉)가 동성에이엔티와 CMP Pad 특허 및 영업권에 대한 자산양수도 계약을 체결하고 반도체웨이퍼 연마용 CMP Pad 사업에 진출한다고 17일 밝혔다. CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad는반도체 웨이퍼 표면을 연마하여 평탄화시키는데 쓰이는 폴리우레탄 제품으로, SKC는 기존 화학사업의 CMP Pad 원료생산 및 기술역량과 결합하여 원료부터 제품까지 라인업을 이루며 세계적 수준의 제품을 금년내 양산할 계획이다.

핵심기술과 시너지 이루며 글로벌 CMP Pad Maker 목표

CMP Pad는 반도체 CMP 공정에 쓰이는 고부가 제품이지만 특허문제로 인해 시장 진입이 어려운 사업이다. 이 때문에 미국 글로벌 회사가 세계시장과 국내시장을 80% 넘게 독점적으로 점유하고 있다. 이번 계약으로 SKC는 특허기술을 확보할 뿐만 아니라 기존 화학사업에서 CMP Pad 원료를 생산하고 있어 원료부터 제품생산까지 일관 생산체계를 갖추게 된다. 특히 30년 가까이 축적한 폴리우레탄 생산기술과 제품개발역량을 CMP Pad 사업에 접목시켜 시너지를 극대화할 예정으로 고객의 다양한 니즈를 충족시키며 최고의 품질로 글로벌 메이커로 부상한다는 계획이다. 또한 이번 CMP Pad 진출에 이어 CMP Slurry 사업도 진출준비를 하고 있어 시너지 효과를 극대화 한다는 전략이다. CMP Slurry는 CMP 공정에 사용되는 화학물질이다.

2020년까지 매출 1,000억원 목표

SKC 정기봉 사장은 “CMP Pad는 기술혁신이 끊임없이 요구되는 고기능, 고부가 폴리우레탄 제품으로서, SKC는 적극적인 투자와 R&D를 통해 세계적 수준의 제품으로 수입대체를 이루어 국내 반도체기업의 경쟁력 강화에 기여하고, 2020년까지 1,000억원의 매출을 달성할 것”이라고 언급했다. CMP Pad는 반도체공정의 미세화 추세에 따라 소요량이 지속적으로 증가하고 있다. 세계 CMP Pad 시장은 약 1조원 규모이며, 국내시장 규모는 약 2,000억원에 달하고 있으나, 기술적 한계로 인해 국산화가 더디게 진행되고 있는 실정이다.

잇따른 고부가 Specialty 소재 사업화로 글로벌 소재기업으로 변신

SKC는 글로벌 Specialty소재 기업을 표방하며, 고기능 소재 사업에 잇따라 진출하고 있다. 지난 해 폴리우레탄 기술을 기반으로 한 자동차 소재인 자운스범퍼를 출시했으며, 철도용 레일패드도 개발을 완료하고 상업화를 앞두고 있다. 또한 모바일 소재인 페라이트시트 사업화에 이어 기술응용을 통해 무선충전용 PMS(Polymeric Magnet Sheet)의 상용화에 성공했다. 금년 국내 중견기업과 공동으로 진출한 반도체케미칼 사업과 바이오랜드 인수를 통해 천연물원료 사업에도 진출하며 Specialty 제품의 비중을 지속적으로 늘리고 있다. SKC는 2014년말 13%를 차지한 Specialty 제품의 매출 비중을 2018년까지 33%까지 끌어올릴 계획이다. [끝]​