SKC주식회사(대표 박장석)는 반도체 용 재료인 CMP pad (Chemical Mechanical Polishing; 화학적 기계적 연마 패드) 의 정밀제품생산기술로 산업기술시험원(산업자원부 산하)에서 주관하는 제35회 정밀기술진흥대회에서 금상을 받았다고 밝혔다.

이번에 대상을 받게 된 CMP pad는 반도체 칲 생산 공정 중 웨이퍼를 평탄화 하는 데 없어서는 안 되는 핵심 재료로서, 그 동안 전량 수입에 의존하였고 전 세계적으로도 하나의 회사가 제품과 생산기술을 독점하고 있는 실정에서 업계 최초로 국산화에 성공하였다.

CMP pad 제품 개발 책임자인 이주열 팀장은 SKC㈜가 보유한 CMP pad 생산 기술은 기존의 제품에 비해 제품의 품질을 혁신적으로 향상시켜 제품의 물성 편차을 50% 이상 낮추었을 뿐만 아니라, 현제 사용되고 있는 반도체 200mm용 line 뿐 아니라 차세대 300mm line에도 적용이 가능하다고 밝혔다.

SKC㈜는 이로써 반도체 관련 재료 시장에서 반도체 재료의 국산화를 통해 국내 반도체 업계의 부품 해외 의존도를 낮추고 가격 경쟁력을 향상시키는 등 수입 대체 효과를 얻게 되었을 뿐 아니라 차세대 CMP pad 시장에서의 신규 제품 개발 체제를 갖추게 되었다.​