- SKC CMP Pad의 품질 및 기술에 대한 창조성과 진보성 인정

- 가처분신청 기각결정으로 특허분쟁에서 유리한 고지 선점

SKC㈜ (대표이사 박장석)는 신규사업 중 하나인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad와 관련한 R&H와의 특허권침해금지 가처분신청 사건 2Round(항고심)에서도 승소하였다.

R&H는 2005년1월4일 SKC를 상대로 수원지방법원에 특허권침해금지 가처분신청을 하여 그해 9월22일 R&H의 가처분신청에 대한 기각결정이 내려졌으며, 이에 불복하여 R&H는 서울고등법원에 즉시 항고를 하였으나, 이번에 재판부가 “SKC의 CMP Pad는 R&H의 특허를 침해하지 않았다.”며 기각결정(06년9월 11일)을 하였다.

SKC는 반도체Wafer를 평탄화하는 공정에 사용되는 CMP Pad를 다년간의 연구개발끝에 국산화에 성공하여 2004년부터 국내 반도체업체에 납품하여 상업매출을 개시하였으며, 국내 반도체업체로부터 품질인증서를 획득했다. 그리고, 현재 국내 및 해외등을 포함한 해외에 CMP Pad관련 다수의 특허를 등록 또는 출원 중에 있다. 끝.​